化学镀铜在新一代多层印刷电路，集成板、微电子产业中的应用发展稳步。以次磷酸钠等工艺为主的化学镀铜在国内运用已经比较成熟。为减少电磁干扰，一些电子元件内外都需要电磁干扰屏蔽罩。化学镀铜是非常有效的电磁扰屏蔽方法。化学镀铜还可用于雷达反射器、同轴电缆射频屏蔽、天线罩、底板屏蔽制造中。

电子仪器的更高时钟速率要求更有效的电磁干扰屏蔽方法，化学镀铜将是很好的选择。为了对电磁波封闭达到优异的效果，国外采用对便携式电子仪器、半导体设备等的外壳施以次磷酸盐为还原剂化学镀1~2μm厚的铜层，以便在外壳上形成针状结晶或多孔状镀铜层，再将其化学镀镍，*做丙烯氨基甲酸乙酯涂装。这样处理以后，化学镀层与涂层的结合强度达200MPa，经过化学镀铜加有机涂层与基体的结合力虽然只有100MPa，但是结合强度显著提高，耐久性大幅度增强，而且对电磁波的封闭效果也有明显增强。这样可以达到外观美、耐久性好、强度高的目的。

在大规模集成电路（VLSI）和超大规模集成电路（ULSI）生产过程中，需要在半导体晶片基体上形成多层的极薄金属层，然后再刻蚀成尺寸极小的金属线，这需要使用化学镀铜工艺。

化学镀铜作为装饰性塑料镀也得到了迅速的发展。由于化学镀铜较 Ni、Cr对环境的污染更小，因此，化学镀铜作为厚的、装饰性电镀膜的基底在塑料镀方面应用越来越广泛。铜成为更高性能要求的主 要材料，在汽车工业和航空工业都得到了应用。一般认为优良的化学镀铜工艺应具有以下特点：

①镀液对环境污染小；

②发生的副反应很少；

③当温度降至室温时，化学镀应能停止；

④副产品积累少，镀液寿命长；

⑤镀液中Cu²+含量较低，因此带出损失少；

⑥废水处理简单；

⑦对于大多数基体有很好的结合力；

⑧适用于对碱敏感的基体；

⑨很好的稳定性和较长的保存期。

化学镀铜液的基本成分为：铜盐、络合剂、还原剂和添加剂。常用铜盐为硫酸铜CuSO4、氯化铜CuCl2和氧化铜CuO，常用的络合剂有酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸四钠，还有柠檬酸、三乙醇胺等。酒石酸是现仍被广泛使用的络合剂，特别适合于室温和低沉积速率时使用，也较易进行污水处理，但不适于高沉积速率体系。EDTA盐也是化学镀铜溶液广泛使用的络合剂， 沉积速率快，但EDTA 价格昂贵。三乙醇胺作络合剂，可获得较快的沉积速率，但镀层外观粗糙呈灰色，其污水处理也非常困难。柠檬酸盐作络合剂的沉积速率小于三乙醇胺，大于酒石酸盐类络合剂的沉积速率，但其溶液极易使表面钝化，并随pH值增高，钝化加快，从化而降低沉铜速率。目前化学镀铜液所使用的络合剂，正向混合络合剂学方向发展，如用酒石酸盐代替部分价昂的 EDTA可降低成本，提高实经济效益。可以作为化学镀铜液的还原剂很多，有甲醛、二甲基胺硼烷、次磷酸钠、肼、硼烷、糖等。目前，普遍采用的还原剂是还原能力强、价格便宜的次磷酸钠，这种体系的使用工艺参数范围广，镀液寿命长，能自行限制镀层，没有有害的甲醛蒸气，以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜层厚度一般小于1μm，沉积的铜对反应不起催化作用，因此对多层板的孔金属化及印制板的加成法化学镀铜，使用次磷酸钠作还原剂还需要加入能促进自动催化的金属离子。