络合剂，镍，还原剂次磷酸钠对化学镍沉积速率各自都有不同的影响。络合剂的种类和浓度影响化学镀镍的速率，当化学镀镍溶液中存在少量络合剂时， 化学镀速率随着络合剂浓度的提高而增加，镀速与浓度的变化曲线存在一个*大值，达到峰值以后，络合剂浓度继续提高，镀速降低。其原因是浓度低时，络合剂在催化表面上吸附量少，加速了沉积反应。浓度高时，因吸附量增大，弱化了反应。还有一种观点认为是络合剂的缓冲行为加速了反应，认为当镍离子存在不饱和位时，即当镍离子只有部分络合或螯合时，才出现*大速率。由于部分络合的镍离子保留着游离的水化镍离子的某些特性，并认为在浓度达到*大镀速以前，缓冲作用是各 酸浓度络合剂的主要作用。达到*大值后速率随浓度镀速与各种有机酸浓度的关系提高而降低是由于游离Ni²减小的缘故。

络合剂为乳酸时，其沉积速率大，但是从此溶液中所获得的镀层比较粗糙，镀液使用寿命也比较短。络合剂为羟基乙酸时，其沉积速率比乳酸作为络合剂的镀液低，但是镀层比较光滑，溶液的使用寿命也比较长。存在的主要问题是沉积速率不 稳定，会随反应进行时间的延长而降低。使用柠檬酸盐作为络合剂时，其沉积速率 很慢，但溶液非常稳定。当向这种镀液中加入四硼酸盐做辅助络合剂时，则可得到较高的沉积速率。沉积速率与析氢量成一致的关系，说明丁二酸根对H，PO，的氧化及Ni* 的还原均有较大影响。甘氨酸也是化学镀镍常用的络合剂之一，它的加入对沉积速率和析氢量的影响是相类似的。在这一点上与丁二酸根相同，但是它的过量加入引起的沉积速率的下降却不如丁二酸根那样明显。