化学镀镍中的还原剂一般为次亚磷酸钠，次磷酸，硼氢化钠等，一般而言化学镀镍的主盐是指能够提供金属镍离子来源的盐。还原剂次亚磷酸钠和镍盐对化学镀的磨性、耐蚀性、稳定性等表面效果有很大影响。那么，化学镀镍中的镍盐有哪些？下面我们简单介绍一下。

化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，一般采用氯化镍或硫酸镍等无机盐,有时也采用氨基磺酸镍、醋酸镍等有机盐。早期酸性镀液多采用氯化镍，但氯化镍会增加Ni-P镀层的应力，现大多采用硫酸镍。

有部分行业已经开始采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源，一个优点是避免了硫酸根离子的存在，同时在补加镍盐时，能使碱金属离子的累积量达到*小值。但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限，常温下的饱和时仅为35g/L，如果每次加入的镀液太多，则会导致镀槽满溢。另一个问题是温度不能保持恒定，因为当大量次亚磷酸镍加人镀液时，导致温度下降,当升高至所需温度时，又到了下一次补加时间。另外，次亚磷酸镍的制备也是一个问题，价格方面相比于硫酸镍，次亚磷酸钠没有很大的优势。

次亚磷酸镍已有的制备方法是电解法，即用镍做阳极，用次亚磷酸盐溶液做电解液，通电使镍溶入溶液中即可形成次亚磷酸镍。另一种方法是将碳酸镍加人到次亚磷酸中生成次亚磷酸镍。还有通过给溶液中加入磺酸盐如甲基磺酸镍，可提高次亚磷酸镍的溶解度。如果次亚磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话，这种镍盐将会有很好的前景。