次磷酸钠做还原剂的化学镀镍溶液在不同化学镀工艺中用的比较多，一般分为酸性镀液和碱性镀液，不同镀液的配方，用途，操作环境，工艺设备均有所区别。下面我们将次磷酸钠酸碱镀液的作用原理，反应方程式作简单叙述。

酸性镀液:Ni2+＋H2PO2-＋H2O→Ni＋H2PO3-+2H+

碱性镀液:Ni2+＋H2PO2-+2OH-→Ni＋H2PO3-＋H2O

氢气的产生:H2PO2-＋H2O→H2PO3-+H2

磷的析出:HPO2-＋H+→P+H2O＋H2PO3-

采用酸性镀液沉积速率快可以获得耐腐蚀性好的镀层，但一般溶液温度高，所以能耗高。这类镀液一般含有4～7g/L镍离子，15～35g/L次磷酸钠，pH值4-6，温度85~95℃。

采用碱性镀液获得的镀层其磷含量比酸性镀液要低，镀层孔隙率较大，耐腐蚀性较差，但具有镀液稳定。碱性镀液适用于塑料、半导体等材料的镀覆。但由于镀液pH值高，为了避免沉淀析出，必须用大量络合能力强的络合剂，如柠檬酸盐、焦磷酸盐以及三乙醇胺等。