化学镀镍是镀液中氧化剂与还原剂在催化表面催化作用下发生的一种自催化的氧化还原反应过程，利用次磷酸钠、硼氢化钠等还原剂在基体催化作用下将主盐中Ni2+还原为单质形态，随之沉积到施镀工件表面形成化学镀镀层的过程。究其本质，化学镀是不需要额外增加电场的电化学反应过程。一般情况下满足以下几方面条件，化学镀工艺才可以实现，才可以在试样表面制备化学镀镀层。

1，化学镀过程中，镀液应该在试样的催化表面进行而不能自发地发生氧化还原反应，防止镀液发生自行分解反应使施镀过程失败。

2，试样材料应该有催化活性，陶瓷、塑料等非金属材料需要通过特殊的前处理及敏化工艺使材料表面能够催化化学镀沉积反应进行。

3，化学镀过程应该可以人为地通过改变镀液pH值、温度等因素来控制化学镀自催化沉积过程进行。

对于化学镀原理的探索，主要是以还原剂次亚磷酸盐为主的化学镀镍反应。随着化学镀镍工艺的出现，对化学镀镍原理的探索从来没有停止过,但目前化学镀镍原理依旧不是十分清楚。